SoC芯片技术是从设计的角度出发，将系统所需的组件进行高度集成，将原本不同功能的集成电路以功 能模块的形式整合在一颗芯片中，以缩小芯片面积、提升芯片的计算速度并加快开发周期。相比传统芯 片产品对每个关键模块从头设计进而进行系统整合及验证的开发方式，SoC芯片设计及验证技术旨在提 高模块复用性，通过重复使用预先设计并验证过的集成电路子模块以降低设计风险、降低设计成本并提 高设计质量。同时，大型SoC的设计开发对于产品架构设计技术、半导体IP库标准化及完整性、大规模 物理设计及验证技术提出了极高的要求，部分行业领先企业已有相关技术布局。 ③人工智能、物联网等新兴技术的快速发展推动先进封装、Chiplet等新技术革新 随着集成电路工艺制程的不断演进与特色工艺的不断创新，集成电路设计服务企业在不同工艺、不同制 程上的工艺分析能力、全流程设计能力及项目流片经验将成为其重要竞争优势。 ②下游需求的多样性催生了SoC芯片技术的发展 随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产业被要求在不断提升产品性 价比、缩短上市周期的同时快速满足差异化需求，SoC芯片技术应运而生。 集成电路行业主要沿着两个技术路线 ...