集成电路设计行业技术趋势 - 工艺制程演进和特色工艺创新使设计企业的工艺分析能力、全流程设计能力及流片经验成为核心竞争优势[1] - SoC芯片技术通过高度集成系统组件实现面积缩小、速度提升和开发周期缩短，提高模块复用性降低设计风险和成本[2] - 人工智能、物联网推动先进封装和Chiplet技术革新，先进封装市场规模预计从2023年468亿美元增至2028年786亿美元[3][4] - Chiplet技术通过功能模块拆分提升良率和设计灵活性，结合先进封装实现异构集成[5] - RISC-V架构凭借开源特性在边缘计算和自主可控领域快速发展，性能接近ARM Cortex-A78水平[6] 新兴应用领域发展 - 人工智能大模型推动算力需求增长，训练侧主要使用GPU而推理侧ASIC优势明显，边缘AI部署带动定制化低功耗芯片需求[7][8][9] - 全球物联网连接数2024年增长超23%达250亿，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙技术进步推动设备增长[10][11] - 新能源汽车芯片需求从传统车600-700颗/辆提升至智能驾驶车3000颗/辆，域控制器推动ASIC方案发展[12][13] - 医疗电子中动态血糖监测全球市场规模2030年达364亿美元，SoC方案有望应用于家用医疗设备[14] 产业链模式变革 - 集成电路产业从垂直整合转向专业化分工，形成EDA/IP、设计服务、制造封测的完整产业链[15] - 设计服务需求增长源于工艺复杂度提升和流片风险增加，企业通过外包实现高效开发[16] - 半导体IP市场持续发展但国产化率低，推进关键IP自主可控成为战略需求[17] 公司经营数据 - 2024年公司营业收入10.9亿元同比下降18.77%，归母净利润6104.72万元同比下降64.19%[18]