公司财务表现 - 2024年营业收入10.82亿元，同比增长4.28%，但归属于母公司所有者的净亏损6826.47万元，较上年同期净亏损1953.08万元扩大 [2] - 2024年一季度营业收入2.23亿元，同比减少12.3%，归属于母公司所有者的净亏损1519.77万元，亏损扩大 [2] - 2024年研发费用42,846.10万元，同比增长36.40%，占营业收入比重39.61% [2] - 2019年至2024年营收从1.92亿元增长至10.82亿元，但净利润连续5年亏损，2024年扣非净利润亏损超1亿元创历史新高 [2] 资金与负债状况 - 截至2025年一季度，公司账面货币资金9.4亿元，短债规模为0，资产负债率10.68%，较上市前2022年的72.47%显著改善 [3] - 2023年9月科创板上市首发募资21.33亿元，其中超募10亿元，已累计使用8.3亿元超募资金补流及增资芯片项目 [3] 研发与人员结构 - 2024年末研发人员总数409人，较上年末增加38人，研发人员占比76.31% [2] - 公司计划依托研发团队和资金优势加快补齐产品线并向高端市场延伸 [3] 行业竞争格局 - 全球以太网交换芯片市场呈现寡头垄断格局，商用领域博通、美满、瑞昱合计市占率97.8%，公司市占率仅1.6% [4] - 海外龙头如博通、Marvell在产品线覆盖和高端产品指标上领先，公司存在技术差距 [4][5] - 以太网交换芯片生命周期长达8-10年，客户壁垒高，后进厂商提升份额难度大 [5] 国产替代机遇与挑战 - 国产设备商崛起推动国产替代机遇，公司芯片已进入新华三、锐捷网络等主流设备商供应链 [5] - 2023年被美国列入实体清单，采购含美国技术的"管制物品"受限，晶圆制造及封装测试供应商稀缺且更换成本高 [5][6]