公司基本情况 - 公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发与销售，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有34大类5,900余款可销售产品[5] - 产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费电子、医疗仪器及新兴领域如物联网、新能源、人工智能等[6] - 采用Fabless模式，晶圆代工主要依赖台积电（市占率超50%），封装测试合作方包括长电科技、通富微电等头部厂商[11] - 销售模式以经销为主（占比超70%），直销为辅，适应客户分布广的特点[12] 经营业绩与财务数据 - 2024年营业收入达334,698.31万元（同比+27.96%），净利润49,116.12万元（同比+81.95%），归母净利润50,024.79万元（同比+78.17%）[14] - 通过利润分配预案：每10股派现2元（含税）并以资本公积每10股转增3股，总基数473,745,179股[4] - 研发投入持续加码，研发人员占比达74.09%，新申请专利162件，推出700余款新品包括车规级产品[10][15] 行业动态与市场表现 - 2024年全球半导体行业呈现复苏与分化并存特征，工业/汽车芯片需求不及预期，但AI、机器人等新兴应用驱动高性能芯片需求增长[13] - 中国集成电路产业短期增长受限，但长期受益于信息化、智能化及新能源等新兴产业的发展[18] - 公司产品在细分市场覆盖超百家客户，工业控制、汽车电子等领域稳健增长，同时积极布局AI、机器人等新兴赛道[17] 战略布局与产能建设 - 江苏江阴集成电路设计测试项目2025年投产，将承接特种测试业务，常规封测仍外包[11] - 强化核心技术优势，信号链和电源管理芯片部分指标达国际领先水平，产品具备"多样性、齐套性、细分化"特点[14][16] - 为子公司江阴圣邦提供1.5亿元担保（1亿元固定资产借款+0.5亿元授信），支持制造业务扩张[23] 公司治理 - 完成第五届董事会、监事会换届选举，高级管理人员及证券事务代表聘任同步调整[24] - 2023年股票期权激励计划预留授予部分已实施，具体细节见年报披露[24]