财务表现 - 2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%，归母净利润16.10亿元，同比+9.44% [1][2] - 2024Q4营业收入109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%，归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66% [2] - 2024Q4毛利率达13.34%，环比+1.12pct，净利率4.93%，环比+0.14pct [3] 运营效率与资本支出 - 2024Q4存货37.92亿元，环比下滑近20%，存货周转天数降至40.23，环比-18.33%，应收账款周转天数降至49.95，环比-8.50% [3] - 2024Q4资本支出15.02亿元，同比+116.21%，环比+23.17% [3] 业务结构与下游应用 - 2024年收入按应用领域划分：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0% [3] - 运算电子收入同比+38.1%，汽车电子收入同比+20.5%，除工业领域外各下游均实现两位数增长 [3] - 子公司星科金朋、长电韩国、长电先进2024年收入分别达121.85亿元（+7.39%）、158.15亿元（+28.93%）、16.88亿元（+35.36%），净利润分别+120.89%、+22.21%、+257.14% [3] 技术研发与战略布局 - 公司在AI、汽车电子、存储等领域加大技术投入，收购晟碟半导体80%股权扩大市场份额 [2] - 拥有SiP、WL-CSP、FC等先进封装技术，2024年研发支出17.18亿元，同比+19.33% [4] - 2025年计划在高端3D封装、光电合封、散热技术等领域突破 [4] 行业趋势 - 半导体行业整体回暖，公司通过产品结构优化和全球化布局维持增长 [2] - 高性能封装技术在高附加值应用（如AI、汽车电子、5G通信）中的战略布局加速 [3]