财务表现 - 2024年公司营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 2025年一季度营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比下降62.24% [1] PCB样板业务 - 样板业务整体经营稳定，北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务收入86,076.46万元，净利润13,619.30万元 [2] - 净利润受FCBGA封装基板业务费用投入高(73,403.58万元)及子公司宜兴硅谷(亏损13,170.17万元)、广州兴科(亏损7,070.08万元)拖累 [2] - 公司对宜兴硅谷进行客户和产品结构调整，导入数字化体系，优化生产工艺和良率，拓展海外市场 [2] 半导体业务 - 半导体业务(含IC封装基板、半导体测试板)收入128,486.48万元，同比增长18.27% [3] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，并向汽车市场拓展，产能利用率逐季提升 [3] - FCBGA封装基板项目已做好量产准备，持续推进客户认证和量产导入，样品订单持续交付，良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [3] 未来展望 - 预计2025~2027年收入分别为73.07亿元、92.06亿元、117.84亿元，归母净利润分别为1.54亿元、4.15亿元、8.57亿元 [4] - 公司是国内少数投入GPU/CPU用FCBGA载板的厂商，受益于国产替代背景，2025年处于稼动率爬坡期，未来两年确定性较高 [4]