财务表现 - 公司2025年一季度营收6.20亿元（YoY+51.36%，QoQ+2.86%），归母净利润0.92亿元（YoY+86.51%，QoQ+481.12%），扣非后归母净利润0.56亿元（YoY+223.62%，QoQ+720.53%）[1][2] 行业趋势与驱动因素 - 生成式AI技术推动半导体需求增长，WSTS预测2025年全球半导体销售额达6,972亿美元（YoY+11%）[2] - AI技术应用成为消费电子增长关键驱动力，车载芯片的高性能与可靠性要求为国内设计公司指明发展方向[2] 技术研发与产品布局 - 公司打造通用异构计算平台，优化总线、调度算法和操作系统，实现CPU、GPU、NPU、DSP等复杂异构芯片量产[3] - 完成八核A55、A73+A53、A76+A55等算力档位布局，NPU覆盖端侧算力，并研发更高算力平台[3] - 八核芯片A527在智能车载、平板领域量产，A537平台芯片满足客户升级需求并实现首批平板客户量产[3] - 12nm工艺平台成功量产，集成LPDDR5、PCIe3.0等高速接口[3] AI算法与新产品 - 新一代AI-ISP降噪算法仅需1T NPU算力实现高效运行，AI超分辨率算法（AI-SR）通过NPU+ASIC加速提升视频至4K分辨率[4] - 发布机器人芯片MR536（集成3T NPU，支持Transformer模型）和工业控制芯片T536[4][5] - 推出低功耗无线安防芯片V821，集成自研Wi-Fi技术降低客户集成成本[5] 市场合作与应用落地 - 产品覆盖AIOT、智能汽车电子、智慧视觉等领域，与小米、腾讯、阿里、一汽、上汽等头部客户合作实现量产[5] - 在AI玩具、AR眼镜、机器人等高成长赛道前瞻卡位，推出竞争力芯片解决方案[6] 盈利预测调整 - 上修2025-2027年归母净利润预测至3.61/5.29/7.00亿元（原值3.26/4.90/6.78亿元），对应EPS 0.57/0.84/1.10元[6]