财务表现 - 2024年全年实现营业收入87.44亿元，同比增长15.85% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6.62亿元，同比增长26.89% [2] - 扣非净利润5.38亿元，同比增长22.31% [2] 研发投入与专利情况 - 2024年研发投入7.08亿元，占营业收入8.10% [2] - 累计申请专利4782件，2024年新增814件 [2] - 新增专利包括5G天线267件、LCP材料11件、UWB技术23件、WPC技术32件、BTB连接器18件、MLCC技术41件、声学结构271件 [2] 技术布局与产品开发 - 围绕5G-A/6G开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线等产品 [3] - 无线充电领域储备NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术 [3] - 高速连接器领域研发轻量化、低Dk介电材料 [3] 核心技术与产业链覆盖 - 自研LCP材料实现从材料到模组全链条覆盖，进入北美客户供应链 [3] - 磁性材料和高分子复合材料平台支撑无线充电、EMI/EMC器件 [3] - 高端MLCC产品通过大客户测试并逐步量产，布局AI服务器高端MLCC产品系列 [3] 研发体系与创新能力 - 构建以泛射频技术为核心的全球研发网络 [2] - 设立中央研究院及全球11个研发中心 [2] - 与国内外顶尖科研机构合作形成"材料-零件-模组"一站式技术能力 [2]