公司业绩 - 2024年全年实现营业收入33.62亿元，同比增长12.70%，归母净利润0.5亿元，同比扭亏为盈 [1] - 2025年第一季度实现营业收入9.52亿元，同比增长45.04%，归母净利润0.21亿元，同比增长109.04% [1] - 覆铜板业务2024年营业收入26.03亿元，同比增长11.82%，毛利率3.07%，同比增加4.32个百分点 [2] - 粘结片业务2024年营业收入6.97亿元，同比增长18.11%，毛利率30.22%，同比增加4.30个百分点 [2] 业务结构 - 覆铜板是制作印制电路板的核心材料，粘结片是覆铜板生产的前道产品，决定覆铜板整体性能 [5] - 公司已形成无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、Low CTE、IC封装、HDI等一系列核心配方技术 [6] - 公司江西N6厂剩余产线全面建成，华东高端产品生产基地及海外生产基地建设有序推进 [6] - 江苏南通高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设稳步推进 [6] 行业动态 - 美国商务部宣布对NVIDIA H20、AMD MI308等AI芯片增加中国出口许可要求，许可证要求无限期生效 [3] - 国产昇腾910C芯片采用双DIE方案，晶体管数量达530亿，FP16算力提升至800+TFLOPS，推理任务性能达英伟达H100的60-80% [4] - 国产AI服务器8卡机柜PCB采用UBB+OAM方案，公司与奥士康、方正科技、沪电股份等知名PCB厂商建立长期合作 [4] 客户与合作 - 公司积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等优质直接客户 [7] - 与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等知名终端客户保持密切技术交流与合作 [4] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年收入分别为47.40、59.96、75.55亿元，EPS分别为0.89、2.06、3.42元 [7] - 当前股价对应PE分别为41.6、18.0、10.8倍 [7]