文章核心观点 - 鼎龙股份2024年及2025年第一季度业绩表现良好，盈利能力显著增强，半导体材料业务增长迅速，打印复印通用耗材业务稳健运营，未来有望巩固竞争优势，且公司可转债募资项目获批 [1] 鼎龙股份业绩情况 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非归母净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] - 2024年，公司实现全年营业收入33.38亿元，同比上升25.14%；归母净利润5.21亿元，同比上升134.54%；扣非归母净利润5.21亿元，同比大幅上升192.07% [1] 半导体材料业务进展 CMP抛光垫业务 - 2024年营收7.16亿元，同比增71.51%，9月单月销量突破3万片，巩固国产供应龙头地位 [1] - 抛光硬垫制程占比及客户范围扩大，铜制程抛光硬垫产品取得突破，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末提升至月产4万片左右 [1] - 潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式 [1] 抛光液/清洗液业务 - 2024年收入2.15亿元，同比增178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [2] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE - INK 2024年收入4.02亿元，同比增131%，是国内部分主流面板厂第一供应商 [2] - 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产提升供应能力，年产800吨YPI二期项目计划2025年内完工试运行 [2] - PFAS Free PSPI、BPDL产品完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [2] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进 [2] 先进封装与光刻胶业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 集成电路芯片设计和应用 - 持续发布多款打印耗材芯片新品，完成前期市场调研及与国内主流晶圆厂商技术研发合作探讨，获正式订单并实现少量营业收入 [3] 打印复印通用耗材业务情况 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [4] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨；硒鼓业务销售收入同比增长，全自动化产线实际产量增加；墨盒业务销售收入、净利润均同比提升 [4] 公司募资项目 - 向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复，募资不超过9.10亿元，用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目” [3] 钙钛矿材料与器件产业发展论坛 会议时间地点 - 2025年5月23 - 24日在江苏·苏州举办 [8][16] 会议日程 5月23日（周五） - 上午有叠层钙钛矿电池等多个报告，报告人包括叶继春、田清勇等 [12] - 下午有构建高效稳定的甲联基钙钛矿太阳能电池等报告，报告人包括陈炜、周欢萍等，还有展台参观与茶歇交流环节 [12][13] - 晚上有欢迎晚宴 [13] 5月24日（周六） - 上午有高效器件铸钛矿太阳能电池的界面缺陷钝化等报告，报告人包括邹德春、徐雪青等，还有展台参观与茶歇交流环节 [14] - 下午安排昆山协鑫光电材料有限公司商务参观 [16]