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鼎龙股份(300054):半导体业务占比持续提升 已成为驱动业绩增长重要动力

财务表现 - 2024年公司实现营收33.38亿元,同比增长25.14%,归属上市公司股东净利润5.21亿元,同比增长134.54% [1] - 2025年一季度公司实现营收8.24亿元,同比增长16.37%,归属上市公司股东净利润1.41亿元,同比增长72.84% [1] - 2024年公司整体毛利率和净利率分别是46.88%(+9.93pct YoY)和19.14%(+8.35pct YoY) [2] - 2025Q1单季度毛利率和净利率分别为48.82%(+4.56pct YoY)和20.44%(+4.31pct YoY) [3] 半导体业务 - 半导体板块业务2024年实现主营业务收入15.2亿元,同比增长77.40% [2] - CMP抛光垫业务2024年累计实现产品销售收入7.16亿元,同比增长71.51% [2] - CMP抛光液、清洗液业务2024年累计实现产品销售收入2.15亿元,同比增长178.89% [2] - 半导体显示材料业务2024年累计实现产品销售收入4.02亿元,同比增长131.12% [2] - 高端晶圆光刻胶产品2024年首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 半导体先进封装材料业务2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单,合计销售收入544万元 [2] 2025Q1业务表现 - CMP抛光垫2025Q1实现产品销售收入2.2亿元,同比增长63.14%,环比增长13.83% [3] - CMP抛光液、清洗液2025Q1实现产品销售收入5519万元,同比增长53.64% [3] - 半导体显示材料2025Q1实现产品销售收入1.3亿元,同比增长85.61%,环比增长8.48% [3] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025Q1合计实现产品销售收入629万元 [3] 其他业务 - 打印复印通用耗材业务2024年实现销售收入17.9亿元(不含打印耗材芯片),较上年同期持平 [2] - 打印复印通用耗材板块2025Q1受终端市场需求影响,营业收入同比略降,归母净利润同比收窄 [3] - 集成电路芯片设计与应用2025Q1受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少,以及新领域芯片开发影响,净利润同比有所收窄 [3] 公司战略 - 公司重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [4] - 公司致力于打造进口替代类半导体材料的平台型企业 [4] - 预计公司2025-2027年净利润分别为7.15亿、9.38亿、11.42亿,EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元 [4]