Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可 通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。 此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客 户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。 新浪科技讯 4月30日上午消息，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔分享了 多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了新的生态系统项目和合作关系。 据悉，在制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于 Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。 同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正 ...