公司财务与经营情况 - 2025年第一季度财务报表未经审计 [2] - 公司于2024年12月27日通过股份回购方案，计划以不超过121.99元/股的价格回购2,500万至5,000万元股份，用于员工持股计划及/或可转换公司债券 [4] - 截至2025年3月31日，公司已累计回购94,656股，占总股本0.12%，回购金额799.91万元，最高价88.99元/股，最低价81.18元/股 [4] 研发与技术创新 - 2024年研发费用2,640.58万元，同比增长7.15%，研发人员84人，同比增长29.23% [12] - 2024年新增专利9项，累计拥有专利116项（含发明专利31项） [12] - 2025年将继续加大研发投入，推进高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，提升自动化与智能化水平 [14] 战略布局与并购 - 2024年现金收购衡所华威电子30%股权，2025年拟通过发行股份、可转债及现金收购剩余70%股权，以整合研发体系并突破高端封装材料技术 [15] - 衡所华威在车载芯片、电容封装专用塑封料领域具有全球独有技术，客户覆盖全球知名半导体厂商 [15] 投资者回报与公司治理 - 2022-2024年现金分红比例分别为39.15%、76.52%、60.23%，均超过当年净利润的30% [17] - 2025年将优化投资者沟通机制，增设官网投资者关系专栏，强化市值管理 [18] - 公司已建立股东大会、董事会、监事会分权制衡的治理结构，2025年将加强董监高合规培训，提升治理水平 [16] 行业与市场前景 - 人工智能、5G、物联网等新兴技术推动半导体材料需求增长，公司聚焦半导体封装材料国产化替代 [11] - 国家政策鼓励半导体材料自主可控，公司通过低端替代逐步向高端市场突破 [11]