核心观点 - 英特尔在2025英特尔代工大会上展示了多代核心制程和先进封装的技术进展、生态合作及未来战略，目标是成为AI时代的系统级代工领导者 [1][3][13] 制程工艺技术路线图 - Intel 18A（1.8nm）计划2025年内量产，2026年推出Intel 18A-P节点和与联电合作的12nm工艺，2027年推出Intel 14A（1.4nm）及其变体Intel 14A-E，2028年推出Intel 18A-PT [3][33] - Intel 14A系列相比Intel 18A有望将每瓦性能提升15-20%，芯片密度提升至1.3倍，功耗降低25~35% [35] - Intel 14A采用第二代背面供电网络PowerDirect和第二代环绕栅极技术RibbonFET 2，引入Turbo Cells技术提高芯片速度，使用High-NA EUV光刻技术 [37] - Intel 18A引入业界首创的PowerVia背面供电技术，将ISO功耗效能提高4%，标准单元利用率提升5%~10% [43] - Intel 18A采用RibbonFET全环绕栅极晶体管，相比FinFET提供更高晶体管密度和性能 [45] - Intel 18A-P相比Intel 18A每瓦性能提升约8%，芯片密度翻倍提升 [49] - Intel 18A-PT在Intel 18A-P基础上增加TSV技术，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接 [50] 产品与应用 - 英特尔笔记本电脑CPU Panther Lake将成为Intel 18A的首发产品，2025年下半年推出 [5] - 采用Intel 18A节点的服务器CPU Clearwater Forest将在2026年推出 [5] - 亚马逊云科技和微软Azure已宣布推出采用Intel 18A技术的产品 [5] - 英特尔展示了一款"未来AI芯片"，堆叠了采用Intel 18A-PT节点的计算基础die、I/O die以及定制基础die，内置采用Intel 14A/Intel 14A-E节点的AI引擎和CPU等组件 [11] 先进封装技术 - 披露最新先进封装路线图，包括EMIB-T 2.5D、Foveros-R、Foveros-B、Foveros Direct 3D等新技术 [7] - EMIB 2.5D封装技术被称为"AI的最佳选择" [7][64] - EMIB-T在桥接器上添加了TSV，可用于Die到HBM4拼接 [66] - Foveros-R和Foveros-B预计2027年量产，分别采用重分布层中介层和硅桥技术 [68][70] - Foveros Direct 3D通过铜与铜直接键合，实现更高互连带宽和更低功耗 [70] 生态系统与合作 - 全球三大EDA巨头新思科技、Cadence、西门子EDA的CEO参与大会，分享服务代工客户方面的合作 [9] - 联发科、联电、eMemory、Quicklogic等公司高管分享与英特尔的合作进展 [9] - 宣布与Amkor合作提升客户在先进封装技术选择方面的灵活性 [9] - 英特尔代工加速联盟新增多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟和价值链联盟 [29] - 全球三大EDA巨头为Intel 18A提供EDA支持、参考流程和IP许可 [20] - EDA供应商参与Intel 14A、Intel 14A-E系列节点的早期设计技术协同优化 [22] 产能与投资 - 过去四年已投资近900亿美元，其中近20%用于增强前端和后端技术竞争力，80%主要用于扩大全球足迹 [30] - Intel 18A已在俄勒冈州工厂实现大规模量产，亚利桑那州工厂预计2025年晚些时候进入量产爬坡阶段 [41] - 如果客户有需求，未来6到8个季度可利用现有空间建设提供额外产能 [76] 市场与战略 - 全球半导体市场规模将达到1万亿美元 [13] - 英特尔致力于成为一家"AI服务公司" [9] - 英特尔代工战略聚焦三个关键优先事项：匹配客户需求、改善客户服务、扩大生态系统工具和IP [80] - 目标是构建全栈式系统级代工，整合领先技术、丰富IP组合、生态系统和全球化供应链优势 [83]