公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]