文章核心观点 日本对半导体相关物项实施出口管制，虽在光刻胶等领域占优势，但中国正加快半导体国产化进程，未来有望攻克技术难题、完善产业链、提高竞争力 [1][3][31] 中日差距 - 日本光刻胶在市场份额、技术水平和产业生态链上占绝对优势，份额超75%，东京应化工业贡献最大 [3] - 硅晶圆、光掩模基板等领域日本公司领先，最尖端硅晶圆产品仅信越和胜高可生产，光掩模基板形成垄断 [5] - 中国高端光刻胶国产化率低，7nm技术所需EUV光刻胶欠缺，影响智能化进程 [7] - 国产光刻胶分辨率与日本高端产品有差距，生产依赖进口原材料，易被“卡脖子” [9] - 日本光刻胶生产环节成熟，规模大、工艺成熟、质量控制有经验，中国光刻胶规模小、工艺不成熟、量产难 [11] - 日本光刻胶产业与晶圆厂对接好，能快速响应定制需求，适应市场需求快，促进技术革新 [13][15] 落井下石 - 日本对半导体产品管制损害中国半导体产业，官方坚决反对，破坏中日合作局面 [15][17] - 美国希望联合他国抑制中国半导体发展，日本与美国利益一致，配合美国实施出口管制 [21] - 日本为保护本国企业利益、维持优势地位、提升议价能力和国际影响力，配合美国管制 [23][25] - 日本出口管制阻碍中国半导体发展，防止关键技术流向中国，反映对中国的警惕 [27] 破局之路 - 国际局势复杂，中国加快科技进程，发力半导体国产化，有公司获光刻胶相关专利 [29][31] - 八亿时空半导体业务有突破，2024年营收7亿，2025年一季度营收同比增近20% [33][34] - 八亿时空实现KrF树脂产品稳定出货，预计2025年达吨级量产，推进半导体材料国产化 [36] - 中国半导体国产化进程快，资金投入大、技术研发有成效，积累人才可促进技术突破 [38][40] - 国家鼓励企业与科研机构合作，推动市场化，形成产业生态链，促进技术革新 [40] 结语 - 中国消费市场大，半导体需求高，光刻胶国产化可满足国内需求、降低成本 [42][44] - 中国不会放弃半导体国产化道路，将攻克技术难题、完善产业链、提高竞争力 [45][46]