先进封装材料市场概况与国产替代 - 文章重点分析了14种“卡脖子”的先进封装材料，并提供了全球及中国市场规模、主要国内外企业信息 [7] - PSPI（聚酰亚胺光敏材料）全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元 [7] - 中国PSPI市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶（半导体用）2022年全球市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元 [7] - 中国环氧塑封料市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元 [7] - 中国芯片载板材料市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元 [7] - 中国热界面材料市场规模2021年预计为13.5亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元 [7] - 中国电镀材料市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元 [7] - 中国微硅粉市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.7亿元 [7] 国内外主要企业竞争格局 - 在PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、八亿时空等 [7] - 在光刻胶领域，国外企业被东京应化(TOK)、JSR、信越化学(Shin-Etsu)、杜邦(DuPont)等主导，国内参与企业包括晶瑞电材、南大光电、徐州博康等 [7] - 在环氧塑封料领域，国外企业有住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化等 [7] - 在芯片载板材料领域，国外企业有揖斐电(Ibiden)、新光电气(Shinko)、三星电机等，国内企业包括深南电路、珠海越亚等 [7] - 在热界面材料领域，国外企业有汉高(Henkel)、莱尔德(Laird)等，国内企业有德邦科技、傲川科技等 [7] - 在电镀材料领域，国外企业有优美科(Umicore)、MacDermid等，国内企业有上海新阳、光华科技等 [7] - 在化学机械抛光液领域，国外企业有卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)等，国内代表企业是安集科技 [7] 新材料行业投资策略 - 投资策略根据企业发展阶段（种子轮、天使轮、A轮、B轮、Pre-IPO）进行划分，各阶段风险、企业特征、投资关注点及策略不同 [10] - 种子轮阶段风险极高，企业通常处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售，投资需重点考察技术门槛、团队及行业前景 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资考察点与种子轮类似 [10] - A轮阶段风险中等，产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B轮阶段风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，目的是抢占市场份额和投入新产品研发，此时估值已较高 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 其他新材料投资主题 - “十五五”规划提出了打造新兴支柱产业、加快新能源等未来产业的投资机会 [11] - 半导体材料和新型显示材料是重要的新材料投资方向 [12] - 新材料投资框架涉及大时代机遇与大国博弈 [14] - 2026年新材料十大趋势显示材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 存在关于100大新材料国产替代的深度研究报告 [15] - 有研究关注中国哪些新材料高度依赖日本及国外进口 [17] - 对38种关键化工材料的格局进行了深度分析，探讨国际垄断与国内突围 [18] - 工信部发布文件，重点发展5大行业的100多种新材料 [18]

公司股份回购执行情况 - 截至2026年1月31日，公司累计回购股份573,900股 [1] - 回购股份占公司总股本的比例为0.43% [1] - 回购成交最高价为33.91元/股，最低价为27.69元/股 [1] - 公司支付回购资金总额为人民币16,644,523.73元（不含交易费用） [1]

证券代码：688181 证券简称：八亿时空 公告编号：2026-002 北京八亿时空液晶科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2025/5/17 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 年 月 2025 5 16 5 | 日~2026 | 年 | 月 | 15 | 日 | | 预计回购金额 | 5,000万元~10,000万元 | | | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | | | | | 累计已回购股数 | □为维护公司价值及股东权益 573,900股 | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.43% | | | | | | | 累计已回购金额 | 16,644,523.73元 | | | | | | | 实际回购价格 ...

先进封装材料市场概况与国产化进程 - 文章核心观点聚焦于先进封装材料领域的国产替代机遇，认为这是一个“百亿赛道”，并详细梳理了14种关键“卡脖子”材料的全球及中国市场格局、主要参与企业，为投资者揭示了潜在的突围方向[7] - 全球先进封装材料市场持续增长，例如PSPI（光敏聚酰亚胺）全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元[7] - 中国市场规模增长迅速，以PSPI为例，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元[7] - 环氧塑封料（EMC）全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，同期中国市场规模预计从66.24亿元增长至102亿元[7] - 热界面材料（TIM）全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元[7] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，2023年中国市场规模为402.75亿元[7] 关键材料细分领域竞争格局 - 光刻胶（光阻材料）2022年全球半导体用市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元，市场主要由东京应化（TOK）、JSR、信越化学等国外企业主导[7] - 电镀材料2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模预计从1.69亿美元增长至3.52亿美元[7] - 化学机械抛光液（CMP Slurry）2022年全球市场规模达到20亿美元，2023年中国市场规模预计将达到23亿元[7] - 底部填充胶（Underfill）2022年全球市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元[7] - 芯片贴接材料/导电胶膜（DAF）2023年全球市场规模大约为4.85亿美元，2029年预计将达到6.84亿美元[7] - 临时键合胶（Temporary Bonding Adhesive）2022年全球市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元[7] - 晶圆清洗材料2022年全球市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元[7] 国内外主要参与企业 - 国外企业在多数关键材料领域占据主导地位，主要厂商包括日本的JSR、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士胶片（Fujifilm）、东丽（Toray），美国的陶氏（Dow）、杜邦（DuPont）、3M、霍尼韦尔（Honeywell），以及韩国的东进世美肯（Dongjin Semichem）等[7] - 国内企业已在各细分领域积极布局，涌现出一批代表性公司，例如： - PSPI领域：鼎龙股份、强力新材、瑞华泰等[7] - 光刻胶领域：晶瑞电材、南大光电、上海新阳等[7] - 环氧塑封料领域：华海诚科、飞凯材料等[7] - 电镀材料领域：上海新阳、光华科技等[7] - 化学机械抛光液领域：安集科技[7] - 靶材领域：江丰电子、有研新材[7] - 导电胶领域：德邦科技[7] 新材料行业投资策略框架 - 针对新材料行业不同发展阶段，投资策略与关注点存在显著差异[10] - 种子轮与天使轮阶段风险极高，企业通常处于研发或早期收入阶段，研发与固定资产投入巨大，亟需渠道资源，投资方需重点考察技术门槛、团队能力及行业前景，若投资机构自身缺乏产业链资源则需谨慎[10] - A轮阶段是风险较低、收益较高的投资节点，企业产品相对成熟并出现销售额爆发式增长，亟需融资扩产，投资关注点除门槛、团队、行业外，需重点考察客户质量、市占率及销售额与利润[10] - B轮及以后阶段投资风险很低但企业估值已高，企业已成为行业领先者或销售额持续快速增长，融资目的多为抢占市场份额及投入新产品研发，投资考察点与A轮类似[10]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

格隆汇1月28日｜有投资者在互动平台向八亿时空提问：公司百吨级光刻胶量产，产品有没有交付？这 部分产品对2025年度业绩有无影响？ 八亿时空回复称，公司百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线已开始量产，目前已经有 多款树脂产品给客户量产交付。树脂业务对2025年度业绩产生一定积极影响。 ...

行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级 [2] 核心观点 * AI需求驱动内存价格持续上涨，预计第一季度通用DRAM合约价格将环比上涨约55-60% [4][25][26] * 新材料行业下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期 [4] * 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，头部企业有望最大化产业红利 [4] 整体市场行情回顾 * 本周Wind新材料指数收报6029.22点，环比上涨4.32% [3][10] * 六个子行业指数全部上涨：申万半导体材料指数上涨0.14%至10172.15点；申万显示器件材料指数上涨2.87%至1235.32点；中信有机硅材料指数上涨4.15%至7604.01点；中信碳纤维指数上涨3.37%至1762.93点；中信锂电指数上涨2.87%至3447.23点；Wind可降解塑料指数上涨6.04%至2436.48点 [3][10] 重点关注公司周行情回顾 * 本周涨幅前五的公司：江化微(46.41%)、山东赫达(23.93%)、博迁新材(22.3%)、福斯特(21.3%)、双星新材(13.49%) [3][22] * 本周跌幅前五的公司：上海新阳(-6.66%)、东材科技(-4.42%)、安集科技(-2.57%)、八亿时空(-2.46%)、南大光电(-2.36%) [3][23] 近期行业热点跟踪 * **内存价格上涨**：1月第二周通用DRAM现货价格较前一周上涨超过10%，其中DDR4 8Gb 1Gx8eTT芯片涨幅达12.26% [4][25] * **AI需求驱动**：TrendForce预测第一季度通用DRAM合约价格将环比上涨约55-60%，主要因供应商将重点转向先进工艺和HBM生产以满足AI服务器需求 [4][25][26] * **NAND闪存价格**：预计第一季度NAND闪存价格将环比上涨约33%至38% [26] * **PEEK行业整合**：PEEK单体龙头新瀚新材拟以1288.26万元收购海瑞特工程塑料51%股权，海瑞特具备200余吨/年的PEEK及PAEK树脂产能 [4][29] * **另一PEEK龙头收购案**：韩建河山筹划收购兴福新材52.51%股份，兴福新材专注于PEEK中间体等产品 [28] * **化工新材料公司IPO**：昌德新材北交所IPO获受理，计划募资5亿元，主要用于年产65万吨化工新材料一体化项目等 [26][27] 相关数据追踪 * 本周费城半导体指数收报7957.93点，环比上涨1.54% [30] * 12月中国集成电路出口金额218.63亿美元，同比上涨47.72%，环比上涨18.46% [32] * 12月中国集成电路进口金额426.12亿美元，同比上涨16.58%，环比上涨10.49% [32] 重点标的观点 * **半导体材料**：看好光刻胶板块进口替代，关注彤程新材；特气领域关注实现进口替代的华特气体；电子化学品领域关注安集科技、鼎龙股份 [4] * **新材料平台**：关注三大业务高增、打造齿科巨头的国瓷材料 [4] * **高分子助剂**：关注抗老化剂龙头利安隆，其珠海新基地产能逐步释放，并通过康泰股份进军润滑油添加剂领域 [4] * **绿电上游材料**：碳中和背景下，关注金属硅龙头合盛硅业、EVA粒子技术领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份及三孚股份 [4]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华生电子、高品通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段风险极高，企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，但研发费用和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，此阶段是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资关注点与A轮相同，此阶段投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先企业 [10] 新材料产业研究与投资方向 - 未来40年材料强国革命将聚焦13大领域以重塑人类文明 [5] - 新材料投资逻辑与估值可通过12页PPT快速理解 [8] - “十五五”规划建议指明了未来产业的投资方向，包括打造新兴支柱产业和加快新能源发展 [11] - 半导体材料和新型显示材料是重要的新材料投资方向 [12] - 新材料投资框架涉及大时代机遇与大国博弈 [14] - 2026年新材料十大趋势显示材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 100大新材料国产替代研究报告提供了超过100份行业研究报告 [15] - 研究揭示了中国哪些新材料高度依赖日本及国外进口 [17] - 38种关键化工材料的格局分析聚焦国际垄断与国内突围，探讨中国企业的机会 [18] - 工信部发布文件，重点发展5大行业超过100种新材料，并探讨如何穿越产业发展的“死亡谷” [18]

公司业务进展 - 公司百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线已开始量产 产能处于逐步提升过程中 [1] - 目前已经有多款树脂产品实现向客户的量产交付 [1] - 公司与多家头部光刻胶厂家展开合作 在产品质量和订单增量上均有所提升 [1]

先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光敏绝缘介质材料全球市场规模在2020年为0.1亿元，预计2027年将达到0.4亿元 [8] - 环氧树脂模塑料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充材料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [8] - 光刻胶全球市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料/导电胶膜全球市场规模在2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [8] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 环氧树脂模塑料国外主要企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁，国内企业包括联瑞新材、年当电子、高句通等 [8] - 光刻胶国外主要企业包括东京应化、JSR、信越化学、DuPont、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括康熙会、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外主要企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料/导电胶膜国外主要企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外主要企业包括住友电木、日本Resonact，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充材料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团 [8] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum，国内企业包括安集科技 [8] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer Science，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体 [8] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信委、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发费用和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低、收益较高，投资关注点包括门槛、团队、行业考察，以及客户考察、市占率考察、销售额和利润考察 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]