寒武纪拟募资50亿元,加码大模型芯片
定增募资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元 [1] - 募资用途分为三部分:面向大模型的芯片平台项目拟投资29亿元、软件平台项目拟投资16亿元、补充流动资金4.8亿元 [1] - 此次为2020年上市后的第二次融资,2022年首次募资从24.72亿元调整至16.72亿元,主要用于芯片项目和通用智能处理器技术研发 [1] 产品与技术进展 - 公司业务聚焦人工智能核心芯片研发,已推出终端智能处理器系列(1A/1H/1M)、云端智能加速卡系列(思元100/270/290/370)及边缘智能加速卡(思元220) [1] - 思元590训练芯片性能达英伟达A100的80%,下一代产品需突破3nm工艺 [1] 研发投入与财务表现 - 近五年研发费用累计超57亿元,2020-2024年分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元、12.16亿元,均超过当年营收 [2] - 同期营业收入为4.59亿元(2020)、7.21亿元(2021)、7.29亿元(2022)、7.09亿元(2023)、11.74亿元(2024) [2] - 归母净亏损分别为4.35亿元(2020)、8.25亿元(2021)、12.57亿元(2022)、8.48亿元(2023)、4.52亿元(2024) [2] 业绩转折点 - 2024年Q4营收9.89亿元(同比+75.51%),净利润2.72亿元(同比+768.58%),首次单季扭亏为盈 [2] - 2025年Q1营收11.11亿元(同比+4230.22%),净利润3.55亿元(同比+256.82%),连续两季度盈利 [2]