公司经营与财务表现 - 2024年公司营业收入5.81亿元同比下降39.72%，归母净利润1.08亿元同比下降28.85%，扣非净利润亏损0.55亿元主要因半导体业务战略投入期亏损及房地产业务收尾[33][37] - 半导体设备子公司凯世通2024年新增订单总金额近14亿元，已交付40余台离子注入机，低能大束流/超低温/高能机型客户分别达11/7/2家[7][8][9] - 研发投入持续加码，研发人员从157人增至213人增长35.67%，2024年研发费用1.84亿元占预算106.36%[15][38] 半导体设备业务进展 - 凯世通完成CIS低能大束流离子注入机首台验收，突破金属污染控制关键技术，实现国产CIS离子注入机重要突破[8] - 布局SiC化合物半导体设备，研发高温离子注入机应对新能源汽车等领域需求，与苏州第三代半导体创新中心建立战略合作[9][16] - 上海金桥基地扩建后达年产百余台产能，筹建检测中心提升国产化测试能力，供应链新增70余家国内供应商[13] 铋材料战略布局 - 通过子公司安徽万导切入铋材料深加工，2025年计划完成安徽五河/湖北荆州基地产能扩张，产品涵盖铋系合金/氧化物/化合物等[22][23] - 受益于商务部铋材料出口管制政策，公司作为先导科技旗下唯一铋材料平台，将整合全球市占率领先的铋产业链资源[23][26] - 2025年铋业务预计贡献主要营收，1-3月已发生关联采购5285万元占同类业务1.89%[50] 行业趋势与战略规划 - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额达1215亿美元增长7.7%，中国未来三年晶圆厂设备投资超1000亿美元[19][21] - 公司采取"外延并购+产业整合"双轮驱动，依托先导科技集团在材料/零部件领域优势，构建国产供应链安全体系[25][26] - 重点攻关离子注入"卡脖子"机型，开发SOI氢离子注入机等特色工艺设备，提升国产设备工艺覆盖率[27]