英特尔18A制程进展 - 英特尔与微软签署18A制程晶圆代工合约 并正与英伟达和Google洽谈合作 可能作为台积电N2制程的替代选项 [1] - 18A制程被英特尔称为美国最先进芯片制程 部分报导称其效能与台积电N2制程相匹敌 [1] - 18A制程芯片预计2024年下半年进入稳定量产阶段 目前处于风险试产阶段 [1][1] 行业竞争格局 - 英特尔18A制程吸引科技巨头兴趣 包括英伟达和Google 可能挑战台积电的霸主地位 [1] - 科技媒体将18A制程合作比喻为"iPhone时刻" 突显其潜在行业影响力 [1] - 英特尔新任CEO陈立武将战略重点放在电子设计自动化 封装及晶圆代工领域 [1] 地缘政治因素 - 美国科技公司对18A制程的兴趣部分源于降低地缘政治风险及缓解关税压力的需求 [1] - 英特尔的供应链相比台积电和三星更具多元化优势 在特朗普可能加征半导体关税的背景下更具竞争力 [2] - 18A制程若成功量产 英特尔将获得显著的地缘政治优势 [2]