公司业务与产品布局 - 公司拥有硬板、软板和金属基板三大产品线，覆盖汽车、消费电子、数据中心、通信等领域 [1] - 在AI服务器领域部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等新兴应用领域具备前沿优势 [3] - 实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块量产能力，持续为光模块头部客户供货 [3] - 开展224G交换机技术预研，高端HLC和HDI产能有助于加快导入新客户 [3] 产能与技术进展 - 稳步推进珠海金湾HLC和HDI两大工厂产能爬坡，致力于打造高技术、高附加值产品的灯塔工厂 [1] - 在AI服务器、高速通信等领域取得重大技术突破 [1] - 高端PCB供应紧张背景下，公司高端产能有望加速新产品量产进度 [3] 汽车板业务前景 - 汽车电动化渗透率仍处低位，未来提升空间大；智能化随AI技术突破加速普及 [2] - 汽车电气化、智能化升级将推动多层/高阶HDI、高频高速等PCB细分市场长期增长 [2] - 公司在汽车板领域客户与技术积累深厚，有望深度受益电动化与智能化浪潮 [2] AI驱动行业机遇 - AI模型能力提升推动服务器/交换机/自动驾驶等领域PCB需求，产业终端升级迭代带来新成长空间 [1] - 科技巨头加码AI资本开支，泛AI应用（汽车/智能终端）兴起形成新一轮科技浪潮 [1] - PCB作为电子之母，在AI服务器等场景的应用将随产业升级持续扩大 [1] 财务与估值预期 - 预计25-27年归母净利润为15.45/19.84/25.07亿元，产品迭代有望提升ASP和盈利能力 [4] - 高端产能充裕支撑汽车/AI业务高增长，经营杠杆下盈利弹性或超预期 [4] - 给予25年25X目标估值，目标价42元 [4]