公司经营业绩 - 2024年度实现营业收入11.36亿元，同比增长103.65% [47] - 归属于上市公司股东的净利润2.14亿元，同比增长166.52% [47] - 扣非净利润2.14亿元，同比增长167.88% [47] - 基本每股收益1.38元/股，同比增长160.38% [47] - 加权平均净资产收益率24.97%，同比增加13.42个百分点 [47] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利2元（含税），合计派发4047.6万元 [15] - 现金分红比例18.92%，低于30% [16] - 未分配利润3.19亿元将用于研发投入、项目建设等 [19] - 分红比例较低主要因行业资本密集特性及公司发展阶段需求 [17][18] 募投项目变更 - 变更"靖江精密装配零部件制造基地"实施地点 [21] - 新增无锡租赁厂房作为"无锡先研设备模组"项目实施地点 [21] - 实施方式由自建厂房变更为自建+租赁厂房 [21] - 变更原因包括原租赁厂房规划调整及加快产业化进度 [26] 研发投入 - 2024年研发费用6408.32万元，同比增长76.49% [47] - 研发投入占营收比例5.64%，同比下降0.87个百分点 [47] - 累计三年研发投入占营收比例5.64% [17] - 重点投入五大核心技术平台建设 [39] 行业特征 - 半导体行业具有资本密集和技术密集特性 [17] - 产品迭代快、工艺复杂、精度要求高 [17] - 行业周期性明显，需保持技术研发和产能投入 [18] - 国产化进程加速推动公司业绩增长 [47] 公司治理 - 2024年12月完成科创板上市，募集资金5.12亿元 [21] - 拟为公司及董监高购买责任险，保额不超过5000万元/年 [29] - 2025年董事薪酬方案：独立董事津贴15万元/年 [28] - 2025年监事薪酬按岗位绩效领取，不单独发放津贴 [29]