文章核心观点 - 公司发布关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报的修订公告 说明本次发行对主要财务指标的影响 并提出填补回报的具体措施及相关主体承诺 [1][2] 财务测算假设 - 假设本次发行于2025年6月30日完成 并分别假设所有可转换公司债券持有人于2025年12月31日全部未转股或全部转股 [2] - 转股价格以董事会第二十九次会议召开日（2024年1月22日）前二十个交易日交易均价与前一个交易日交易均价孰高者计算 实际转股价格将根据募集说明书公告日前二十个交易日均价和前一交易日的均价孰高者确定 [2] - 假设2025年度归属于母公司所有者的净利润较上期增长率为0%或10% 2024年归属于母公司所有者的净利润为11,989.52万元 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为10,640.47万元 [2] 财务指标影响 - 总股本在2024年12月31日为14,946.25万股 假设2025年12月31日全部未转股时总股本为14,946.25万股 全部转股时总股本为16,659.76万股 [3] - 情景Ⅰ（2025年净利润增长率为0%）：基本每股收益从2024年的0.82元/股降至2025年的0.80元/股（全部未转股或全部转股） 稀释每股收益从0.82元/股降至0.72元/股 [4] - 情景Ⅱ（2025年净利润增长率为10%）：基本每股收益从2024年的0.82元/股升至2025年的0.88元/股（全部未转股或全部转股） 稀释每股收益从0.82元/股降至0.79元/股 [4] 募集资金用途 - 本次发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过人民币49,280.49万元 用于国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）和补充流动资金 [6] - 如实际募集资金少于拟投入总额 公司将以自有资金或通过其他融资方式解决不足部分 并在募集资金到位前通过自筹资金先行投入 [7] 业务与市场储备 - 公司管理和研发团队长期专注于半导体工艺废气治理 截至2024年12月31日拥有研发人员161人 覆盖物理、化学、材料、结构、暖通、机械、电气及控制等多种学科 [7][8] - 公司及其子公司已取得专利证书的专利权共398项 包括20项发明专利 在半导体制程附属设备及关键零部件领域积累了丰富的技术储备 [8] - 半导体行业下游需求持续旺盛 2023年-2025年大陆集成电路及半导体显示废气治理市场空间预计分别为28.2亿元、36.9亿元及42.6亿元 2023年-2025年中国半导体真空泵市场规模预计分别为79亿元、81亿元及86亿元 [9] - 中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一 预计至2024年底将新增31座大型晶圆厂 半导体显示产业投资活跃 2023年中国半导体显示产业面板投资金额约1,586亿元人民币 同比增长6.6% MLED投资金额约563亿元人民币 同比增长0.2% [9][10] - 2023年国内光伏新增装机216.88GW 同比增加148.1% 光伏拉晶真空泵市场2022年规模为13亿元 光伏电池片真空泵市场需求持续增长 [11] 填补回报措施 - 公司承诺强化募集资金管理 加快募投项目建设进度 加强经营管理和内部控制 不断完善利润分配制度 [11][12] - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员均承诺切实履行填补回报措施 若违反承诺将依法承担补偿责任 [13][14] 审议程序 - 本次发行摊薄即期回报事项的分析及填补措施已经公司第二届董事会第二十九次会议、第二届监事会第二十三次会议、2024年第一次临时股东大会审议通过 修订事项已经第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十一次会议审议通过 [14]