高端访谈 || 高通中国区董事长孟樸:技术为基、合作为路 与中国汽车业共创智能化新篇
编前:作为汽车智能化领域的重要推动者,高通携骁龙数字底盘解决方案亮相第二十一届上海国际 汽车工业展览会(以下简称"上海车展"),并与超过60家中国汽车生态伙伴联合展示多项创新成果。上 海车展期间,围绕高通在汽车半导体领域的战略布局、技术趋势洞察、市场竞争策略及与中国汽车产业 的深度协同,全球半导体巨头高通公司中国区董事长孟樸与中国汽车报社总编辑桂俊松进行了一场对 话。 在两个小时的对话中,孟樸多次强调"技术普惠"与"生态共赢"的重要性,并系统阐释了高通的三重战略 重心:一是通过全栈布局驱动汽车业务纵深发展,涵盖智能座舱、驾驶辅助、车载连接等核心领域,实 现从平台化支撑到规模化落地,加速技术普惠;二是在快速演进的AI等技术浪潮与日益收紧的行业监 管下,寻找技术创新与安全基石之间的平衡点,探索面向未来的可持续发展路径;三是坚定深耕中国市 场,以本土化的研发响应、生态协作能力与快速产品迭代节奏,赋能中国汽车产业创新发展。 在智能化、电动化"双浪潮"交织的变革期,这家深耕无线连接和移动计算多年的半导体巨头,正以扎实 的技术积淀与开放合作的战略定力,深度参与中国汽车行业的转型与升级。 桂俊松: 舱驾融合被视为未来趋势, ...