公司芯片研发历程 - 小米造芯路始于2014年9月，公司自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在5月下旬发布 [1] - 2014年小米成立松果电子公司负责芯片研发设计，2017年发布首款手机芯片澎湃S1，使公司成为全球第四家能自研手机芯片的手机厂商 [5] - 尽管芯片研发曾遇困难，但公司并未放弃，并于2018年9月成立湖北小米长江产业基金，募集资金120亿元，投资超过40家芯片领域相关企业 [5] 新芯片实体与领导 - 新芯片实体北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，执行董事为曾学忠 [5] - 曾学忠于2020年加入小米集团，现任高级副总裁兼国际业务部总裁，拥有深厚行业背景，曾在中兴通讯、紫光集团及紫光展锐担任高管 [6] 技术研发与知识产权 - 北京玄戒在2025年以来密集申请芯片相关专利，例如5月13日申请了10项公开发明专利 [6] - 该公司公开专利达115件，主要类别为电通信技术、基本电器元件、基本电子电路，其中113件专利处于审核中 [6] 公司高层表态 - 公司创始人引用“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会”来表达对芯片事业的决心 [4] - 公司创始人在十周年发布会上坦言芯片研发遇到困难，但强调并未放弃对澎湃系列的研发 [5]