小米芯片研发历程 - 公司于2014年9月启动造芯计划，2014年10月成立全资子公司北京松果电子有限公司，注册资本2.5亿元，专注于手机芯片开发 [2] - 2017年2月发布首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机，定位中端市场，采用4+4大小核心全A53架构 [2] - 2018年澎湃S2芯片研发完成但未商业化，松果团队分拆为南京大鱼半导体和小米手机部两部分，分别从事AI/物联网芯片和手机SoC研发 [2] - 2022年推出澎湃G1电池管理芯片，2023年成立玄戒技术有限公司专注于高端芯片研发 [2] 小米战略新品发布会 - 公司将于5月22日晚7点举行战略新品发布会 [3] - 发布会将推出多款重磅产品，包括手机SoC芯片小米玄戒o1、小米15SPro手机、小米平板7 Ultra、首款SUV小米YU7 [3] 小米首款SUV YU7产品细节 - 车辆采用家族式设计语言，配备水滴大灯、光环尾灯和空气动力学风道，整体造型时尚科技感强 [4] - 提供单电机后驱和双电机四驱版本：后驱版最大功率235kW使用磷酸铁锂电池，四驱版综合功率365kW/508kW配备三元锂电池 [4] - 智能驾驶系统集成自适应巡航、车道保持、自动泊车、智能避让等功能 [4] - 智能互联系统支持手机互联和语音控制，可通过语音指令操作车窗、空调、音乐等功能 [4]