小米造芯始于2014年9月，经历了从澎湃到玄戒的多个重要阶段。 2014年10月，小米成立全资子公司北京松果电子有限公司，注册资本2.5亿元，主要任务是开发手机芯片。2017年2月，小米发布首款自研SoC芯片澎湃S1， 采用28nm工艺，搭载于小米5C手机。澎湃S1定位中端，采用4+4大小核心全A53架构。 2018年，澎湃S2芯片研发完成，但因性能、成本等因素未商业化。此后，松果团队一分为二，大部分人员转入南京大鱼半导体有限公司，从事人工智能与 物联网芯片研发；另一部分人员留在小米手机部，继续开发手机SoC。 2022年，小米推出澎湃G1电池管理芯片，进一步丰富了其芯片产品线。2023年，小米继续在芯片领域投入，玄戒技术有限公司成立，专注于高端芯片研 发。 5月19日上午，小米创办人，董事长兼CEO雷军发文称，小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点，，届时将发布多款重磅新品：手机SoC芯片小米玄戒 o1、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV小米YU7。 首款SUV方面，小米 YU7 采用了家族式设计语言，具有独特的水滴大灯、光环尾灯以及空气动力学风道设计等，整体造型时尚且富有科技感。车 ...