公司动态 - 英伟达CEO黄仁勋在2025年台北电脑展发表主题为"AI Next"的演讲，聚焦人工智能未来发展趋势 [1] - 公司从图形芯片制造商转型为驱动AI浪潮的主导型芯片制造商，演讲内容从90%讲图形芯片转变为聚焦AI [1] - 公布下一代GB300人工智能系统时间表，将于今年第三季度推出，是当前Grace Blackwell AI系统的升级版 [1] - 推出新版整机计算系统NVLink Fusion，提供客户灵活选择CPU和AI芯片组合的开放性设计 [2] - 公布新一代AI芯片包括Blackwell Ultra和Rubin系列后续产品Feynman，后者预计2028年推出 [2] - 面向AI研究人员推出个人AI计算机DGX Spark，已全面投入生产并将"几周内"准备就绪 [2] 技术进展 - NVLink Fusion是NVLink技术的升级版，提升芯片间通信效率，支持构建多芯片AI系统 [2] - 联发科、Marvell等公司计划将NVLink Fusion技术应用于定制芯片项目 [2] - 开放性设计使数据中心客户在保持英伟达技术核心前提下，可引入其他厂商组件 [2] 行业影响 - 英伟达产品和技术进展旨在维持AI计算需求，确保其产品继续处于行业核心位置 [1] - 当前顶级Grace Blackwell AI系统正被各大云服务商安装部署 [1]