资金来源与用途 - 公司拟对清溢微增资的资金来源由自有资金人民币50，000万元调整为募集资金人民币50，000万元，并计划以募集资金人民币10，000万元对清溢微追加投资 [1] - 增资资金来源为公司此前完成的12亿元定向增发募集资金，其中拟将6亿元投入"高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期" [2] - 增资后，公司持股比例提升至95.5171% [2] 行业背景 - 全球半导体掩膜版市场规模预计从2024年的40.46亿美元增长至2028年的61.65亿美元，年复合增长率11.10% [2] - 2025年中国大陆晶圆产能将增长14%至1010万片/月，占全球产能近1/3 [2] - 2023年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版国产化率仅12% [2] 技术进展 - 公司已实现150nm工艺节点产品小规模量产，130nm-65nm PSM和OPC工艺掩膜版及28nm制程工艺进入开发规划阶段 [3] - 增资将加速技术转化，推动清溢微在高端制程领域与海外厂商竞争 [3] 财务支撑 - 公司2024年实现营收11.12亿元，同比增长20.35%，归母净利润1.72亿元，同比增长28.49% [4] - 截至2025年4月，12亿元定增募集资金已全部到位，佛山生产基地项目首台主设备已完成搬入 [4] 市场影响 - 增资清溢微将强化公司对子公司的控制权，推动半导体掩膜版产业链自主可控 [4] - 公司通过"平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版"双翼战略，逐步向全球掩膜版行业领先者迈进 [4]