小米自研SoC芯片玄戒O1发布计划 - 小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,同时发布第二款汽车SUV车型YU7 [1] - 公司创始人雷军表示该芯片目标跻身第一梯队旗舰体验 [1] 产业链协作与供应链动态 - 北京玄戒技术有限公司已与东方中科签署测试服务协议,涉及SoC芯片性能评估与可靠性验证 [3][4] - 南芯科技与小米保持长期充电芯片适配合作,每年为小米新品开展验证,具备SoC系统配合能力基础 [3][4] - 卓胜微产品覆盖小米几乎所有平台,为多款中高端机型提供射频前端器件,但未明确参与玄戒O1项目 [3][4] - 目前除东方中科外,尚无其他企业公开确认参与玄戒O1项目 [5] 国产手机SoC行业现状 - 手机SoC因集成度高、工艺复杂,国产化难度大,具备研发能力的终端品牌集中在头部厂商 [6] - 截至2024年,国产手机SoC市场由高通、联发科、苹果主导,国内品牌在高端领域突破有限 [9] - 国内在PMIC、射频等细分环节生态成熟,但主控芯片、基带等核心部件国产化率仍低 [8] 小米芯片战略与投入 - 玄戒O1是公司自2017年澎湃S1后再次进入SoC主控芯片领域,2021年重启项目并同步推进造车 [7] - 公司制定"十年500亿"研发计划,截至2024年4月累计投入超135亿元,团队规模达2500人 [7] - 2024年预计研发投入超60亿元,在国内芯片设计领域体量排名前三 [7] - 雷军称造芯目标是为高端化战略构建底层技术支撑 [7] 行业横向对比 - OPPO发布影像ISP和音频SoC但未涉及应用处理器,vivo通过V系列芯片布局图像/AI处理,荣耀推出射频增强芯片C1+ [7]
十年规划500亿研发投入!小米自研SoC玄戒落地在即 有望带动供应链多环节适配