中国半导体行业突破 - 华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研"鸿蒙电脑"，其CPU或已实现自主可控 [3] - 小米公布自研3nm手机SoC芯片设计细节，填补中国大陆先进芯片设计空白 [3] - 中国芯片行业在设计和制造两个关键领域同时取得突破，形成"两条腿走路"的发展策略 [4][7] 行业现状与挑战 - 中国半导体行业长期被压制在7nm以下成熟制程领域，追赶先进制程难度加大 [7] - 芯片制造属于超重资产行业，需要集中资源突破；芯片设计则需克服超高复杂度与跨学科融合的壁垒 [10] - 中芯国际N+2工艺有望年内量产，5nm车规芯片和服务器芯片已实现设计突破 [7] 企业战略与投入 - 小米2014年成立松果电子进军芯片研发，2017年推出首款自研芯片，2021年重启SoC项目 [18][21] - 小米芯片团队规模超2500人，已投入135亿资金，计划至少投资500亿并持续十年 [21] - 华为和小米的突破证明单点突破在芯片竞争中的重要性，为其他企业提供示范 [10][21] 国际竞争环境 - 美国持续加码对华芯片管制措施，涉及整个半导体生态链 [7] - 中美竞争聚焦关键硬核领域，双方均在对方卡脖子领域寻求突破 [16] - 中国通过国产供应链建设、本地化生产及战略性囤积对冲封锁影响 [3][7] 行业发展前景 - 中国芯片设计水平跃升至3nm，追平国际最先进水准 [4][10] - 华为、小米等企业的突破显示封锁网已被打开缺口，证明先进制程路线未被完全堵死 [10] - 全工业体系基础和硬核科技企业的持续投入为行业提供长期发展动能 [22]