车载AI芯片和SerDes芯片布局 - 公司积极开拓车载AI芯片和SerDes芯片市场，覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，采用点线面策略覆盖汽车电子产业链 [2] - 当前量产的车载AI芯片覆盖130万至800万像素摄像头，AI算力范围0.5TOPS至4TOPS，支持灵活选择是否内置DDR [2] - 多颗芯片通过AEC-Q100 Grade 2测试认证，满足ISO26262 ASIL B功能安全要求 [2] - ISP支持RGGB RAW和RGBIR数据处理，满足DMS/OMS需求，AI NPU算力提升可支持辅助驾驶和视觉感知 [2] - 部分车载AI芯片与SerDes芯片已完成回片测试，指标优秀，已开始客户拓展并完成多个项目导入 [2] - 公司正在布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片 [2] 2025年业绩增长点 超高清智能显示领域 - 加快现有产品推广，开发插入式机顶盒形态方案，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域落地 [3] 智慧视觉领域 - 公司在专业安防和消费类IPC产品双线布局，2025年推出GK7606V1、GK7203V1、GK7206V1、GK7205V1系列产品，形成从高到低产品覆盖 [3] - 预计将在客户端取得更多份额 [3] 人工智能领域 - 推进"边缘AI芯引擎"战略，实现0.5T—8T算力覆盖，积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力 [3] 无线局域网领域 - Wi-Fi 6 2T2R芯片开发完成并完成调试，逐步开始客户导入，拓展应用领域和市占率 [3] - 加速研发进度，推出多款芯片覆盖主流应用场景，开展Wi-Fi 7芯片预研工作 [3]