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雷军:3nm芯片 已开启大规模量产!

公司动态 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产 [2] - 搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将于5月22日晚发布 [4] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,截至2024年4月底累计研发投入超135亿人民币,2025年预计研发投入超60亿元,研发团队超2500人 [4] - 公司2014年启动芯片研发,2017年推出首款手机芯片澎湃S1,2021年重启手机SoC研发,计划至少投资十年和500亿 [5] 市场表现 - 2025年一季度中国智能手机市场出货量同比增长3.3%至7160万部,小米出货量1330万台同比增长39.9%,市场份额18.6%排名第一 [5] - 小米自2015年第三季度以来时隔近10年重登中国市场第一,出货量连续七个季度同比增长 [6] - 公司在600美元以上高端市场份额稳定第三位,受益于小米15系列成功和"国补"政策 [6] 行业影响 - 天风证券认为小米自研芯片将加速国产手机高端竞争格局变化,头部厂商市占率提升或推动估值逻辑 [5] - 自研芯片可提升用户体验、公司科技形象及跨平台协同效应(如汽车业务),预测2025年总收入达4718亿元,电动车和创新业务收入964亿元 [6] - IDC指出厂商需聚焦技术创新与差异化产品(如自研SoC)以突破市场制约 [6] 技术布局 - 芯片研发需长期技术储备,涉及多领域人才和产业链协同 [4] - 公司在手机、OS、芯片层面的自研投入已逐步兑现协同效应 [6]