沪硅产业: 沪硅产业关于本次重组前发生业绩异常或本次重组存在拟置出资产情形之专项核查意见
重组交易方案 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权及新昇晶睿48.7805%股权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [2] - 本次交易不涉及上市公司拟置出资产的情形 [13] 财务表现 - 2024年度营业总收入338,761.17万元,较2023年增长6.2%,但较2022年下降5.9% [6] - 2024年度营业总成本446,009.82万元,较2023年大幅增长36.8%,主要由于营业成本增长38.5%至369,177.91万元 [6] - 2024年度净利润为-112,168.72万元,较2023年的16,071.45万元和2022年的34,455.05万元大幅下滑 [6] - 2024年度资产减值损失达42,828.56万元,其中商誉减值损失30,377.24万元,主要由于半导体行业周期性波动导致 [6][12] 会计处理与审计 - 最近三年财务报表均获得普华永道和立信会计师事务所出具的标准无保留意见审计报告 [5][7] - 公司按照企业会计准则进行会计政策变更,包括执行新租赁准则、数据资源会计处理规定等,未对财务状况产生重大影响 [8][9] - 2024年对Okmetic和新傲科技计提商誉减值准备30,377.24万元,主要由于200mm半导体市场复苏不及预期 [12] 规范运作与承诺履行 - 最近三年不存在违规资金占用、违规对外担保情形 [3] - 公司及相关主体最近三年未受到行政处罚、刑事处罚或监管措施 [4] - 上市后相关主体的股份锁定承诺等主要承诺均得到履行,不存在未履行完毕的情形 [3][16][17]