交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权 [1] - 同时拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金 [1] - 交易完成后公司将直接和间接持有三家标的公司100%股权 [1] 标的公司业务范围 - 标的公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿均从事半导体硅片制造业务 [2] - 前12个月内设立的太原晋科硅材料技术有限公司业务与标的公司相同/相近 [2] 监管合规说明 - 根据《重组管理办法》第十四条规定，太原晋科投资需纳入本次交易累计计算范围 [2] - 除太原晋科投资外，前12个月内未发生其他相关重大资产交易行为 [2] 交易结构 - 采用"发行股份+现金支付"复合型交易方式 [1] - 配套融资采用非公开发行方式，对象不超过35名特定投资者 [1]