交易概述 - 上海硅产业集团股份有限公司拟以发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权，其中43.9863%股权来自海富半导体基金，2.7491%股权来自晶融投资[14] - 评估基准日为2024年12月31日，采用资产基础法进行评估，评估对象为新昇晶投股东全部权益价值[6][15] - 评估范围包括流动资产966.75万元和非流动资产290,000.00万元，无负债[15][16] 标的公司基本情况 - 新昇晶投成立于2022年4月，注册资本29.1亿元，主营业务为电子材料研发销售，实际为持股平台无实际经营[8][13] - 股权结构：上海新昇半导体持股53.2646%，海富半导体基金持股43.9863%，晶融投资持股2.7491%[11] - 2024年合并报表总资产81.93亿元，负债15.62亿元，归母净资产28.72亿元，营收11.36亿元，净亏损1.04亿元[12][13] 评估方法 - 采用资产基础法，未采用收益法和市场法，因标的为持股平台且缺乏可比交易案例[25][26] - 长期股权投资评估采用市场法，对控股子公司新昇晶科进行整体评估后按持股比例计算[27][28] - 评估增值主要来自长期股权投资，因账面成本法核算低于市场法评估值[34] 行业及政策影响 - 美国加征10%关税对新昇晶科影响有限，因其对美直接采购占比已逐年降低，2024年关联方对美销售仅占3%[35] - 子公司新昇晶科和新昇晶睿已被列入实体清单，将加速国内供应商导入以降低风险[36]