公司基本情况 - 公司由上海新昇半导体科技等四家机构于2022年4月共同投资设立，初始注册资本29.9亿元，2024年减资至29.1亿元[1] - 主要股东上海新昇半导体科技持股比例从51.84%增至53.26%，海富半导体创业投资持股从42.81%降至43.99%[1] 财务报表概况 - 2024年末货币资金11.65亿元，较2023年末29.29亿元下降60.2%，主要因银行存款减少[14] - 2024年末固定资产24.99亿元，较2023年末7.67亿元增长225.8%，主要来自在建工程转入[14][17] - 2024年末在建工程12.85亿元，较2023年末21.47亿元下降40.1%，主要系集成电路用300mm高端硅片扩产项目设备转入固定资产[17][18] 主要资产变动 - 存货从2023年末2.15亿元增至2024年末3.79亿元，其中原材料增长154.7%，在产品增长226.2%[14][16] - 使用权资产从2023年末0.63亿元增至2024年末7.69亿元，主要新增机器设备租赁[18][19] - 应收账款从2023年末2.57亿元增至2024年末4.69亿元，全部为关联方应收款[14] 负债情况 - 应付账款2024年末2.45亿元，较2023年末3.17亿元下降22.7%，其中应付关联方款项下降32.7%[20] - 长期借款保持7亿元规模，为保证借款[20] - 租赁负债2024年末0.5亿元，较2023年末0.56亿元下降10.7%[20] 研发投入 - 集成电路用300mm高端硅片扩产项目累计投入占预算56.57%，2024年转入固定资产18.76亿元[18] - 2024年新增无形资产0.52亿元，主要为在建工程转入软件资产[19]