公司战略与全球化布局 - 公司拟发行H股并于香港联交所主板上市，旨在深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升国际化品牌形象和核心竞争力 [1] - 公司境外收入占比达77.51%（2024年57.02亿元），营销网络遍布全球多个国家和地区 [7][8] - 赴港上市募集资金将用于研发创新、战略投资、全球营销网络建设等，以强化技术优势和市场竞争力 [6][8] 业务表现与产品优势 - 2024年Serial NOR Flash市占率全球第二，DRAM产品营收及出货量同比翻倍增长 [2] - MCU及模拟产品年销售量达5.4亿颗（创历史新高，同比+87.84%），保持国内通用32位MCU市场领先地位 [2] - 2024年营收73.56亿元（同比+27.69%），归母净利润11.03亿元（同比+584.21%） [4] - 2025Q1收入19.09亿元（同比+17.3%，环比+11.9%），归母净利润2.35亿元（同比+14.57%） [4] 技术研发与市场应用 - 通过近存计算技术研发将芯片延迟降至5ns以下，车规级产品进入比亚迪、蔚来等车企供应链 [4] - 新增12亿元募投项目用于汽车MCU芯片研发及产业化，车规类产品将成为Flash部门重要增长支柱 [5] - 积极布局端侧AI和具身智能领域，与机器人公司合作开发伺服电机等技术 [5] 行业趋势与市场环境 - 半导体行业竞争从技术突破延伸至资本市场战略卡位，AI、智能汽车等产业推动需求爆发 [1][8] - 存储市场进入周期性与结构性变化交织的新阶段，2025年逐渐进入复苏期 [3] - 国内半导体企业加速全球化布局，港股成为重要融资平台和国际化跳板 [8][9] 财务状况与资金储备 - 截至2025Q1货币资金94.09亿元，交易性金融资产1亿元，短期借款9.7亿元，无长期负债 [6] - 毛利率37.44%（同比-0.7pct），主要因利基型DRAM产品竞争加剧 [4]