AI基础设施与AI工厂市场前景 - AI基础设施与AI工厂市场规模预计将从数千亿美元扩大到10万亿美元以上，时间跨度约十年[1] - AI基础设施被视为社会与产业中的必要建设，类似于电力及网络，每个地区都将需要拥有自己的AI基础设施[1] - 公司定位已从芯片制造商转变为AI基础建设公司[1] 先进封装技术的重要性 - 先进封装对于AI发展至关重要，目前CoWoS是唯一可行的选择[1] - 摩尔定律已达到极限，以经济效益方式增加电晶体数量的进展已停滞，需通过小芯片形式解决问题[1] - 公司正在积极推动先进封装发展，其芯片面积比一般芯片大得多，甚至达到两倍，并利用CoWoS先进封装连结[1] - 未来可能进一步整合矽光子技术，使封装技术变得更复杂[2] 产品策略与客户建议 - 产品规划每年升级，设备效能提升可带来数据中心收入相应增加（如每瓦效能提高四倍可能使收入增加四倍）[2] - 建议客户每年购买部分新产品而非全部，以避免过度建设或过度投资旧有技术，同时降低成本[2] - 产品架构保持兼容，并通过CUDA架构持续改善效能[2] 供应链与制造布局 - 台积电作为AI芯片代工伙伴将最大程度受益于公司订单增长[1] - 鸿海、广达、纬创等AI服务器代工厂也将搭上AI发展浪潮[1] - 全球需要更多制造韧性和多样化，部分制造将分布在全球各地，不可能所有制造业都在本土完成[2]