定增预案修改 - 盛美上海修改44.8亿元定增预案，这是继2021年科创板IPO募资36.85亿元后的第二次大规模融资 [1] - 募资用途包括研发平台建设（9.2亿）、设备迭代研发（22.55亿）及补充流动资金（13亿） [1] - 公司宣称定增旨在缩小与海外巨头的研发差距，并通过临港百亿产能项目实现平台化转型 [1] 资金状况与市场质疑 - 截至2025年一季度，公司货币资金28.72亿元，交易性金融资产1.32亿元，合计可动用资金约30亿元 [1] - 2025年一季度公司资产负债率36.06%，有息负债13.96亿元 [1] - 2021年IPO募资36.85亿元中仍有5.23亿元未使用，占比近15% [1] - 公司多次将闲置募集资金用于理财：2023年使用最高15亿元购买保本型理财产品，2024年额度缩减至2亿元 [1] - 市场质疑公司账面资金充裕、前次募资未用完、高额理财与募资并行存在矛盾 [1] 募投项目延期与股东反对 - 前次募投项目存在多次延期情况，盛美半导体设备研发与制造中心项目从2023年两次延期至2025年6月 [2] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目尚未进行投入 [2] - 2025年2月延长定增决议有效期的议案遭到12%中小股东反对，累计投出36.1万股反对票 [2] 行业竞争态势 - 半导体设备行业竞争已从"资本竞赛"转向"技术耐力赛" [2] - 市场关注45亿定增能否转化为真正的技术壁垒与市场份额 [2]