小米自研芯片发布 - 公司宣布自主研发设计的手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 [3] - 芯片采用台积电N4P 4纳米工艺制造，可能采用2024年流片的3nm技术 [3] - 芯片定位中高端机型，采用1+3+4三丛集布局：1颗Cortex-X3(3.2GHz)、3颗Cortex-A715(2.6GHz)、4颗Cortex-A510(2.0GHz) [3] - 芯片采用联发科5G基带方案，由台积电代工生产 [3] 芯片研发背景 - 公司芯片研发始于2014年9月，2017年2月曾发布澎湃S1芯片 [1][5] - 公司认为芯片是手机科技的制高点，掌握核心技术是成为伟大公司的必要条件 [5] - 澎湃S1后研发一度停滞，现重启芯片研发项目 [5] 首发机型配置 - 玄戒O1将首发搭载于小米15S Pro，定价3000-3500元市场 [5] - 小米15S Pro配备6.56英寸2K屏幕，6000毫安电池，支持120W有线和80W无线充电 [7] - 相机配置包括3200万像素前置，5000万主摄+5000万超广角+5000万潜望长焦 [7] 战略意义 - 自研处理器是公司发展的关键一步，成功后将应用于手机和汽车等产品线 [7] - 公司强调"十年饮冰，难凉热血"的研发决心 [1] - 2017年发布会曾以"做芯片九死一生"形容研发难度 [1][5]