小米芯片研发历程 - 公司2014年开始芯片研发 2017年推出首款手机芯片澎湃S1 定位中高端 [5] - 公司暂停SoC大芯片研发 转向快充 电池管理 影像等小芯片路线 [5] - 2021年初重启大芯片业务 研发手机SoC 目标采用最新工艺制程 旗舰级晶体管规模 第一梯队性能与能效 [5] - 制定长期投资计划 至少投资十年 总金额不低于500亿元 [5] 玄戒O1芯片项目 - 项目历时四年多 累计研发投入超135亿元 研发团队规模达2500人 [7] - 2024年预计研发投入将超60亿元 [7] - 公司在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均位列行业前三 [7] 研发策略与挑战 - 公司采取低调研发策略 玄戒O1量产前未对外披露相关信息 [3] - 大芯片研发过程非常艰难 外界对其难度存在认知偏差 [1][3] - 玄戒项目立项时即设定高标准 要求最新工艺 旗舰性能与能效 [5]