雷军:小米玄戒研发投入行业前三,立项目标“最新工艺”“旗舰级别”“第一梯队”
新品发布会 - 小米将于今晚7点举行战略新品发布会,重点产品包括手机SoC芯片玄戒O1、小米15SPro、小米平板7 Ultra [1] - YU7预计7月上市,但具体售价和预订信息不会在本次活动中公布 [1] 玄戒芯片研发投入 - 玄戒O1芯片研发历时四年多,截至今年4月底累计研发投入超过135亿元人民币 [7] - 目前研发团队规模超过2500人,今年预计研发投入将超过60亿元 [7] - 公司计划长期投资半导体领域,至少投资十年且总金额不低于500亿元 [9] 玄戒芯片技术目标 - 玄戒芯片立项时即设定高标准:采用最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效 [9] - 公司在国内半导体设计领域的研发投入和团队规模均位列行业前三 [9] 高管回应质疑 - 小米高管卢伟冰透露玄戒芯片不止O1一款 [6] - 产业投资部合伙人潘九堂驳斥"高通套壳""半吊子自研"等质疑,强调研发过程对产业链上下游透明 [10][11][12] - 雷军表示研发过程"非常艰难",并重申公司对芯片业务的长期承诺 [7][9]