收购交易概况 - 沪硅产业拟以70.4亿元总对价收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司少数股权，实现全资控股[1] - 交易方式包括发行股份支付67.16亿元和现金支付3.24亿元，同时配套定增募资不超过21.05亿元[2] - 国家大基金二期将持有公司9.36%股份成为5%以上股东[2][3] 标的公司情况 - 三家标的公司均为300mm硅片二期项目实施主体，主营业务与沪硅产业一致[3] - 标的公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片产线[3] - 目前三家标的均处于亏损状态，资本开支持续高位且产能未完全释放[1][4] 行业背景与战略意义 - 全球半导体硅片市场规模从2017年87亿美元增至2024年115亿美元，预计2025年达127亿美元[4] - 300mm硅片市场被国际龙头垄断，国产化率不足10%，存在较大缺口[3][5] - 收购旨在加快国产替代进程，优化产业链布局，稳固国内领先地位[3] 财务表现 - 沪硅产业2024年营收33.88亿元(+6.18%)，但归母净利润亏损9.71亿元(-620.28%)[6][7] - 亏损主因：产品单价下跌、商誉减值3亿元、扩产项目固定成本高[7] - 2025年Q1延续增收不增利态势，营收8.02亿元(+10.60%)，净利润-2.09亿元(-5.47%)[7] 经营挑战与展望 - 半导体行业周期性波动导致需求下滑、价格下跌、库存压力高[7][8] - 300mm硅片销量2024年同比增超70%，收入增超50%，但200mm硅片价格显著下滑[6][7] - 长期看，随着行业复苏和产能释放，公司有望迎来业绩反转[8]