公司芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年9月，立项澎湃OS，历经4年因巨大困难暂停 [2] - 2017年推出首款自研4G手机SoC芯片澎湃S1，基于28纳米工艺应用于小米5c，但未持续迭代 [2] - 转向技术难度较低的专用小芯片领域，2021年起商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理等功能模块 [2] 芯片战略重启与投入 - 最新一轮芯片研发重启已持续4年多，累计投入135亿元 [2] - 当前芯片团队规模超过2500人，2024年芯片研发预算超60亿元 [2] - 近期官宣推出全新自研旗舰SoC芯片玄戒O1 [2] 芯片研发动机与挑战 - 公司认为芯片是成为伟大硬核科技公司必须攀登的高峰 [2] - 芯片研发需足够装机量支撑，否则难以盈利 [2] - 11年芯片研发历程包含巨大艰辛与汗水，体现长期战略决心 [2]