Workflow
雷军发布自研大芯片,小米手机告别「组装厂」

今晚的小米发布会,被定名为「15 周年战略新品发布会」,意义不言而喻,其中最重要的产品自然是小米 15S Pro 手机,以及小米 YU7 汽车。 雷军也非常久违地在发布会上介绍起了手机,与其说发布的是小米 15S Pro,不如说其实是当中的玄戒O1 芯片。 这块芯片的具体规格,雷军本人已经在发布会之前亲自揭晓:比肩高通骁龙 8 Elite 的台积电二代 3nm 工艺、190 亿晶体管,确实是对标第一梯队 的规格。 而今晚的发布会,玄戒O1 的具体细节正式曝光,15 岁的小米,也可以说因这颗自研芯片,正式成为了一家「硬科技」企业。 小米自研大芯片,性能对标 iPhone 16 Pro 小米肩负的期待,包括那句「为发烧而生」的口号。即使这几年小米已经鲜少提及,但大众依旧希望从小米旗舰手机上,看到第一梯队的性能表 现。 而玄戒O1 很好回应了这个期待:它不是一颗出现在中端机上的试水作,而是真正能扛起旗舰性能大旗的产品。 作为「不服跑个分」的开创者,雷军也以跑分作为玄戒O1 介绍的开场:3004137 分。 这颗芯片采用十核心四丛集 CPU 架构,配备 2 颗超大核+ 4 颗大核+2 颗小核 + 2 颗超小核,并配备 ...