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投入135亿对标苹果,雷军透露小米“为什么要造芯”?

芯片发布 - 公司发布自研玄戒O1芯片,搭载于小米15S pro 15周年纪念版手机、首款OLED平板7 Ultra,手表S4搭载玄戒T1芯片 [1][2] - 玄戒O1在CPU多核性能、GPU跑分上超越苹果A18 Pro芯片,机身温度控制更优 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商,标志着中国大陆3nm芯片设计突破 [1][7] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年,历经11年,中间转型小芯片后于2021年重启大芯片项目 [4] - 玄戒O1研发周期4年半,累计投入135亿人民币,团队规模超2500人,今年芯片研发预算超60亿 [5] - 3nm芯片单代研发成本约10亿美元,需千万级销量才能实现盈亏平衡 [4][5] 技术突破 - 玄戒O1采用3nm工艺,需解决晶体管架构革新、EUV光刻技术应用及高精度封装等难题 [7] - 全球仅台积电、三星、英特尔具备3nm量产能力,公司芯片可能由台积电代工 [7][8] - 芯片性能对标国际第一梯队,有助于提升公司技术形象并推动国产高端芯片自主化进程 [2][8] 汽车业务 - 公司首款SUV车型YU7发布,配备超长续航、激光雷达等配置,7月正式上市但未公布价格 [1][9] - SU7系列累计交付25.8万辆,2025年4月单月交付2.8万辆,成为20万元以上车型销量冠军 [8] - 推出定价1999元的高阶驾驶培训班,首批1万名车主免费 [11] 战略规划 - 未来五年公司研发投入将达2000亿人民币,芯片业务是成为硬核科技公司的关键路径 [5] - 通过自研芯片突破可改变"性价比"标签,助力高端市场拓展和品牌技术形象重塑 [8]