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小米发布两款玄戒芯片,雷军称基带技术研发进展迅速

芯片发布 - 小米在15周年战略新品发布会上正式发布两款玄戒系列芯片:3纳米手机SoC玄戒O1和采用自研4G基带技术的玄戒T1芯片 [1] - 玄戒O1采用第二代3纳米工艺制程,内置190亿个晶体管,安兔兔跑分超过300万分,CPU采用十核架构设计 [1] - 玄戒O1的CPU性能对标苹果A18 Pro,整体性能进入第一梯队,功耗表现媲美A18 Pro [1] 技术参数 - 玄戒O1的GPU采用Immortalis-G925 16核图形处理器,功耗比A18 Pro降低35% [2] - 玄戒O1采用混合架构CPU设计,包含超大核、性能大核和能效核,分别处理不同复杂度的任务 [1] - 玄戒O1外挂联发科5G基带处理器T800,采用自研AP搭配第三方BP的方案 [2] 基带技术 - 玄戒T1芯片采用小米自研4G基带处理器,完整覆盖4G-LTE协议并适配不同品牌基站设备 [4] - 基带研发投入600余人团队,其中10年资深经验研发者占比超60% [4] - 基带处理器研发被描述为投入大、难度高、周期长的"浩瀚工程" [4] 行业分析 - 市场调研机构认为自研AP搭配第三方BP是小米SoC发展的最优选择,因基带专利集中在少数头部企业 [2] - 自研基带面临高昂专利授权费用或需构建全新专利规避方案,且全频段通信支持适配成本巨大 [2] - 小米通过玄戒T1芯片在智能手表领域尝试基带处理器技术 [2][4]