芯片研发进展 - 公司推出首款3nm旗舰处理器玄戒O1和首款长续航4G手表芯片玄戒T1，其中玄戒O1研发历时四年，采用第二代3nm工艺，在109mm²空间内集成190亿晶体管，CPU配置包括2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核等 [1][4] - 玄戒O1已实现量产，搭载于Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra，玄戒T1则用于Xiaomi Watch S4"15周年纪念版"，支持eSIM独立通信并提供9天续航 [5][6] - 公司芯片研发累计投入达135亿元，2025年预算超60亿元，未来十年计划投入500亿元，团队规模超2500人，硕士以上学历占比超80% [1][7] 芯片业务战略 - 公司2014年启动芯片业务，2017年推出澎湃S1后暂停SoC研发转向小芯片路线，2021年重启大芯片业务并同步推进造车项目 [7] - 雷军强调芯片是硬核科技公司的必经之路，但大芯片需在1-2年内实现千万级销量才能盈利，3nm芯片单代研发成本约10亿美元，100万台销量下单片研发成本超1000美元 [7][8] - 分析师指出小米在手机芯片领域仍为追赶者，量产成功仅是开始，后续将面临市场竞争和产品体验考验 [8] 新能源汽车发布 - 公司推出豪华高性能SUV小米YU7，基于SU7重新设计，提供单电机后驱、双电机四驱等版本，最高续航835km，搭载96 3kWh磷酸铁锂电池和800V碳化硅高压平台，15分钟补能620km [9] - YU7车身尺寸为中大型SUV级别（车长5米/轴距3米/车宽2米），雷军明确价格高于19 9万元但未公布具体数字 [9] 其他产品更新 - 发布会同步推出手机、Pad、手表新品及冰箱、空调等智能家电 [10]