小米玄戒芯片发布 - 小米发布首款3nm旗舰处理器玄戒O1，采用第二代3nm工艺，在109mm²空间内集成190亿晶体管 [3] - 玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，包含2颗Cortex-X925超大核（主频3.9GHz）、4颗Cortex-A725性能大核、2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心 [6] - 公司称玄戒O1整机CPU性能已进入第一梯队，目前实现量产并搭载于Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra [8] - 同步发布首款长续航4G手表芯片玄戒T1，集成小米首款4G基带，支持eSIM独立通信 [8] 芯片战略布局 - 公司芯片研发已持续11年，计划至少投资十年和500亿元 [9] - 截至2025年4月，芯片研发投入达135亿元，团队规模超2500人 [13] - 芯片业务从属于手机部，实现系统级垂直整合以提升用户体验 [13] - 玄戒系列发布补足了OS、AI、芯片三大底层技术拼图，是迈向硬核科技领导者的开端 [13] 市场影响与定位 - 小米成为全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌 [8] - 自研芯片有助于提升高端手机综合体验，为6000元以上高端市场提供基础要素 [14] - 旗舰SOC芯片发布被视为用户"破圈"机会，将增强公司在科技消费品领域的护城河 [14] 产品发布会信息 - 5月22日在北京召开15周年战略新品发布会，主题为"新起点" [4] - 除玄戒芯片外，还发布小米15S Pro等三款搭载芯片产品，并首次亮相小米汽车首款SUV车型YU7（未公布价格） [4]