雷军:小米造芯至少做十年、至少投500亿,YU7不可能卖19.9万元
2010年,小米成立之际,外界应该无法想到,这家公司将来有一天会在手机之外展现出更多的可能性。 "回望过去的15年,不论是顺境还是逆境,无论高峰还是低谷,小米始终坚持技术为本,不断向前,这就是我们的成长之路。"在小米成立15周年之际,雷军 表示,过去5年小米在核心技术研发上大约投入了1020亿元。未来5年,小米将在核心技术的研发上再投入2000亿元(2026-2030)。 而在这其中,芯片和汽车将是小米投资的重点。 公开的数据显示,2024年全球半导体销售额达6276亿美元(约4.5万亿元人民币),中国的汽车行业总收入突破 10.6万亿元(约1.5万亿美元)。这意味着, 未来5年,雷军将带着小米同时向两个超万亿级行业"宣战"。雷军称,这是让小米成为一家伟大公司所必须做的事情。 造芯承诺:至少做十年,至少投资500亿 作为向半导体行业发起冲锋的第一枪,小米拿出的代表作是首款3nm旗舰处理器——玄戒O1。 与苹果目前最先进的A18 Pro处理器相同,玄戒O1的晶体管数量也达到了190亿。首次搭载玄戒O1的小米15S Pro,在整机常温实测中单核成绩突破3000分大 关,但相比单核性能业界领跑的A18 Pro仍有差 ...