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小米自研芯片杀疯了!雷军憋了10年的大招,直接对标苹果华为?

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司宣布自研手机芯片"玄戒O1"将于本月底发布,成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌 [1] - 芯片将搭载在小米15S Pro上,性能跑分碾压骁龙8 Gen2,价格仅为华为Mate系列的一半 [1] - 芯片研发始于2014年,十年累计投入300亿元研发费用,2023年单年投入80亿元 [4] 玄戒O1技术参数 - 采用台积电4nm N4P工艺,比苹果A16所用工艺更先进 [6] - 配备1个3.2GHz超大核、3个2.8GHz中核和4个能效核,跑分达200万 [6] - GPU采用Imagination CXT 48-1536,支持光线追踪技术,运行《原神》可稳定保持60帧 [6] - 集成自研NPU"昆仑",AI算力达每秒15万亿次运算,夜景拍摄噪点控制为iPhone 15 Pro的一半 [8] - 5G基带采用联发科方案,功耗比华为麒麟9000S高15% [8] 小米15S Pro产品配置 - 搭载玄戒O1芯片,配备2K全等深微曲屏、徕卡三摄1英寸大底、6000mAh硅碳负极电池 [8] - 起售价5299元,比华为Mate60 Pro便宜4000元 [8] - 具备UWB超宽带技术,3米内自动解锁小米SU7汽车,误差小于2厘米 [14] 小米Civi 5 Pro产品亮点 - 机身厚度7.45mm,重量185g,内置6000mAh电池 [11] - 配备骁龙8s Gen4芯片和徕卡浮动长焦镜头 [11] - 续航比iPhone 15 Pro Max多3小时 [11] 研发背景与挑战 - 研发团队由高通骁龙835主设计师秦牧云带领,团队规模1000多人 [6] - 2018年澎湃S2流片失败,国外供应商当场涨价200% [12] - 初期台积电4nm产能受限,可能仅能获得30万片芯片 [12] - 3nm版本需等到2025年,届时竞争对手可能已采用2nm工艺 [12] - 目前20款主流游戏完成优化,但《逆水寒》手游帧率比骁8 Gen3低5帧 [12]